小巧轻薄、卓越性能、高可靠性

BGA SSD，将存储方案浓缩于芯片级尺寸，以「小尺寸、高可靠、高性能」重新定义端侧存储。

BGA SSD

小尺寸

芯展速BGA SSD采用一体式封装，尺寸小至 16×20mm（291ball），体积仅为 M.2 2280 SSD 的 1/14，从容应对主板空间的严苛限制，为客户主板设计提供更加充分的空间。

BGA SSD

高可靠

芯展速BGA SSD所有元器件都在封装内部完成，消除了物理连接带来的潜在故障点，抗震、抗冲击能力有效提升。

关于芯展速  

芯展速凭借团队20余年深厚的IT行业积淀、实力雄厚的本地研发团队，致力于提供国内领先、国际一流的企业级、工业级及车规级固态硬盘（SSD），面向PCIe Gen5/6的 Retimer/ Redriver IC 产品，以及极具创新的AI训推一体方案，旨在为中国及全球的信息化进程注入强劲动力。

卓越性能

基于JEDEC标准以及最新的 PCIe接口， PCIe 4.0 BGA SSD 顺序读/写速度高达4900MB/s、4300MB/s，下一代5.0高达9600MB/s 、9000MB/s

多场景应用

服务器RAID卡、工业控制主板、边缘计算设备、旗舰智能终端等，未来趋势是车载域控中心化、车云协同架构下的主力存储装置，

如智能座舱、ADAS、TCU等。

产品参数

在保持高性能的同时，在activepower方面也优于同类产品。

高可靠性

BGA SSD 所有元器件都在封装内部完成，消除了连接器、插槽、外置元器件可能带来的接触不良、振动松脱、氧化等潜在故障点。其抗震、抗冲击能力天生就比拔插式方案高出一个等级，产品可靠性提升。

芯展速科技(北京)有限公司：做AI原生存储，让数据通向智能

轻松驾驭端侧智能设备的高速数据访问与低延迟传输需求，快速处理复杂智能化任务，让每一次数据调用都高效精准。